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                等離子增強化學氣相沉積PECVD

                簡要描述:v應用方向:高質(zhì)量PECVD沉積氮化硅和二氧化硅,用于光子學、電介質(zhì)層、鈍化以及諸多其它用途

                基礎(chǔ)信息

                產(chǎn)品型號

                廠商性質(zhì)

                代理商

                更新時間

                2024-10-22

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                詳細介紹

                v 應用方向:高質(zhì)量PECVD沉積氮化硅和二氧化硅,用于光子學、電介質(zhì)層、鈍化以及諸多其它用途;用于高亮度LED生產(chǎn)的硬掩模沉積和刻蝕

                v 電阻絲加熱電極,溫度可達400°C1200°C

                v 實時監(jiān)測清洗工藝, 并且可自動停止工藝

                v 晶圓可達200mm,可快速更換硬件以適用于不同尺寸的晶圓

                v 高導通的徑向(軸對稱)抽氣結(jié)構(gòu):確保提升了工藝均勻性和速率

                v 增加了<500毫秒的數(shù)據(jù)記錄功能:可追溯腔室和工藝條件的歷史記錄

                v 通過前端軟件進行設(shè)備故障診斷,故障診斷速度快

                v 用干涉法進行激光終點監(jiān)測:在透明材料的反射面上測量刻蝕深度 (例如硅上的氧化物),或者用反射法來確定非透明材料 (如金屬) 的邊界

                v 用發(fā)射光譜(OES)實現(xiàn)較大樣品或批量工藝的終點監(jiān)測:監(jiān)測刻蝕副產(chǎn)物或反應氣體的消耗量的變化,以及用于腔室清洗的終點監(jiān)測


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