XBS300臨時(shí)膠合劑

一、適用于大批量生產(chǎn)的通用型臨時(shí)鍵合機(jī)

SUSS MicroTec的XBS300臨時(shí)鍵合平臺(tái)是新一代用于大批量生產(chǎn)的臨時(shí)鍵合機(jī)解決方案。200/300毫米晶圓鍵合平臺(tái)可以通過(guò)諸多工藝模塊的配置同時(shí)實(shí)現(xiàn)低擁有成本和的工藝靈活性。

二、亮點(diǎn)

1、與硅片或玻璃載片兼容

2、針對(duì)相同或者不同尺寸的載片，采用切邊和中心對(duì)準(zhǔn)

3、結(jié)合GYRSET®技術(shù)可獲得的涂膠均勻

4、內(nèi)置無(wú)接觸，多點(diǎn)厚度的測(cè)量技術(shù)

5、模塊化設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的吞吐量和最小化的占地面積

6、支持各種粘合材料的開放平臺(tái)

三、XBS300支持臨時(shí)粘接的所有關(guān)鍵工藝步驟：

分離層的形成、粘合劑的涂覆、低力度的晶圓粘接、紫外線固化或熱固化和冷卻。由于其靈活的配置，XBS300能夠處理所有商業(yè)上可用的臨時(shí)膠粘劑。

(1) 杜邦HD3007工藝在XBC300設(shè)備平臺(tái)上是合格的。

四、基板詳細(xì)情況

200和300毫米的晶圓

直徑為201或301毫米的超大載體

各種載體材料

五、支持的粘合技術(shù)

1、臨時(shí)晶圓鍵合：為降低薄晶圓處理 的風(fēng)險(xiǎn)，晶圓在減薄之前應(yīng)預(yù)先置于晶圓載體上。 這種鍵合僅用于接下來(lái)的加工步驟 - 完成晶圓加工后會(huì)解除鍵合。

2、臨時(shí)鍵合的必要步驟

涂覆剝離層（涂層 或 等離子體活化)

涂覆粘材

鍵合

熱固化或紫外線固化

3、SUSS MicroTec 公司的開放平臺(tái)兼容臨時(shí)鍵合的所有常見材料系統(tǒng)。 除了已用于生產(chǎn)的工藝外，SUSS MicroTec 公司還在不斷的鑒定更多材料，以便范圍的支持市場(chǎng)上可供選擇的粘材。

4、我們的客戶將受益于

開放的、可靈活配置的鍵合平臺(tái)，支持所有常用粘材和工藝

在一臺(tái)設(shè)備中涂覆粘接層和剝離層，以及臨時(shí)鍵合

測(cè)量晶圓厚度和厚度變化（TTV）的集成測(cè)量系統(tǒng)