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v 支持通過光學(xué)顯微鏡或圖像測量儀（如Nikon NEXIV），對直徑為6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的半導(dǎo)體晶圓的創(chuàng)新設(shè)計和材料進(jìn)行檢測
v 的半導(dǎo)體晶圓裝載機(jī)系列，能夠?qū)⒅睆綖?/span>6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的晶圓轉(zhuǎn)移到厚度為100微米（工廠制造選項(xiàng)）的尼康Eclipse L200N和LV150N顯微鏡或NEXIV VMZ-S視頻測量儀器上
v NWL200系列與尼康NEXIV影像測量儀器集成在一起，可在半導(dǎo)體生產(chǎn)和檢測過程中快速 提供全精度和準(zhǔn)確度
v 支持半導(dǎo)體晶圓前圖案側(cè)、后周邊和中心區(qū)域檢測。可自動或手動設(shè)置晶圓旋轉(zhuǎn)速度和傾斜角度
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